中國芯片怎么做才能長(cháng)久的提高自身的競爭力呢？

大家都知道現在的中國已經(jīng)成為全球最大的全球最大半導體市場(chǎng)。半導體芯片行業(yè)的三種運作模式，分別有IDM、Fabless和Foundry模式。IDM集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節于一身；早期多數集成電路企業(yè)采用的模式；目前僅有極少數企業(yè)能夠維持，這類(lèi)企業(yè)有三星、TI。Fabless則是無(wú)工廠(chǎng)芯片供應商模式，相關(guān)企業(yè)有海思、聯(lián)發(fā)科；而Foundry是代工廠(chǎng)模式，相關(guān)企業(yè)有UMC、Global Foundry等。

目前全球領(lǐng)先的半導體企業(yè)都是IDM，當然也有例外的。高通是完完全全的Fabless，但是是因為有手機的市場(chǎng)，因為英特爾沒(méi)有參與到這個(gè)手機的市場(chǎng)中，或者是沒(méi)有成功的參與，而給的Qualcomm一個(gè)機會(huì )?！暗沁@種fabless的競爭力是否能夠長(cháng)久保持目前還未知。今天Apple自己也做芯片了，三星也自己在做手機芯片，華為也自己在做手機芯片，領(lǐng)先的手機公司都在做自己手機芯片了，這對于Qualcomm來(lái)說(shuō)是非常大的挑戰。

連中芯聚源管理合伙人張煥麟在《中國“芯”問(wèn)題的思考》主題演講中都提到了中國在集成電路方面的發(fā)展。他認為，集成電路Fabless是方向，但在特殊工藝上，還是需要IDM（集芯片設計、制造、封測等多個(gè)環(huán)節于一體）才有長(cháng)久的競爭力。

因此，IDM工藝可以給中國芯片的企業(yè)帶來(lái)長(cháng)久的競爭力，中國半導體企業(yè)發(fā)展IDM才能培養起真正的全球領(lǐng)先的半導體產(chǎn)業(yè)！