雙頭探針怎么用于芯片測試座？

  芯片測試座主要用于連接導通，常用于集成電路應用功能驗證。在某種定義上，它只是一種連接器，以滿(mǎn)足某種芯片的某種測試需求。它是一個(gè)PCB及IC靜態(tài)連接器之間，在不經(jīng)常重復焊接和取下芯片的情況下，會(huì )使芯片的更換和測試更加方便，從而減少I(mǎi)C與PCB的損傷，達到快速高效的測試效果。

  測試座是一種連接器，可以滿(mǎn)足某種芯片的某種測試需求，所以如何理解前面定義中提到的“某種芯片”與“連接器是一種測試？”

  “某種芯片”：實(shí)際上是指需要使用不同的測試座來(lái)匹配芯片外形，即芯片封裝，不同的封裝。目前封裝比較主流：BGA,QFN,PGA,LGA,DIP,SOP,SOIC,QFP,CQFP,PLCC,MFP,SOT,TO,SOJ等封裝，其中BGA,DIP,SOP,SOIC,QFP,QFN,SOT,TO這種芯片在日本擁有一個(gè)非常完整的常規測試座位。根據芯片的封裝類(lèi)型、外形尺寸，間距，芯片測試座，PIN數去定制。我們使用的探針和材料相同，所以測試要求的信息也很重要。當然，不同的材料價(jià)格肯定不同。因此，每個(gè)封裝都有自己的特點(diǎn)，所有尺寸都需要跟進(jìn)圖紙來(lái)匹配。通過(guò)這種方式，測試座椅可以更好地適應，這樣在測試過(guò)程中效率會(huì )更好，測試良率會(huì )更高。

  “某種測試”：根據不同的測試需求，測試座的類(lèi)型也不同。分析測試座(帶測試分析板)，裸片探卡，根據芯片的生產(chǎn)流程，burnin測試座，final芯片測試座可根據封裝情況分為：BGA測試座，QFP測試座，CQFP測試座，DIP測試座，SOP測試座，SOIC測試座，PLCC測試座，QFN測試座，SOT測試座，TO測試座，PGA測試座，LGA測試座，MFP測試座，SOJ測試座等封裝。

  綜合上述描述，測試座主要通過(guò)雙頭探針將芯片與測試座點(diǎn)對點(diǎn)連接導通，操作方便，測試準確率高，成本底部，ic設計規格書(shū)規定的功能和性能指標是保證設備在惡劣環(huán)境條件下完全實(shí)現的主要目的。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)ic測試座(ICscoket)的定義就是IC測試座對ic檢查生產(chǎn)制造缺陷和元器件不良的一種標準測試設備，用于檢查器件的電性能和電氣連接。

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