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車(chē)充中用大電流頂針還是彈簧探針

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  隨著(zhù)USB PD的趨勢高漲,支持百瓦輸出的車(chē)充層出不窮,通過(guò)充電頭網(wǎng)對多款車(chē)充的拆解,這些車(chē)充大多數都使用了大電流頂針來(lái)代替傳統正極彈簧。那么使用大電流頂針代替彈簧有什么好處呢?能夠讓多家廠(chǎng)商拋棄使用彈簧正極,大電流頂針一定是有很多優(yōu)點(diǎn),才會(huì )讓廠(chǎng)商不約而同的使用。

  由于大功率的車(chē)充內置升降壓電路,元件較多,設計也比較復雜,內部通常使用多塊PCB組合焊接的形式。使用小板焊接頂針,一方面可以起到固定支持內部電路板結構的作用,另外一方面正極頂針在流過(guò)大電流時(shí)產(chǎn)生的熱量,也可以通過(guò)PCB散發(fā)出去,避免高溫影響頂針內彈簧性能。

  車(chē)充正極使用的大電流頂針,由三個(gè)部分組成,分為實(shí)心的針軸,提供彈性的彈簧和外殼針管。將彈簧和針軸放入針管中,再將針管頂部鉚壓固定住針軸生產(chǎn)出頂針。其中頂針頭部為實(shí)心,外殼厚壁,具有較高的機械強度和通流能力,電流全程直接從針軸和針管流過(guò),直接接觸不通過(guò)彈簧,避免了彈簧發(fā)熱老化問(wèn)題。

車(chē)充中用大電流頂針還是彈簧探針

  并且大電流頂針均使用較厚的鍍金,接觸良好耐磨損,厚壁加厚鍍金,電阻很小。并且鍍金層在高溫情況下不會(huì )發(fā)生氧化,使用壽命長(cháng),是高端大功率車(chē)充優(yōu)先選擇的正極連接方式。

  伴隨著(zhù)時(shí)間的發(fā)展,短短幾年,USB PD就正式普及了百瓦快充,也對車(chē)充的構造產(chǎn)生了巨大變革。從彈簧正極,18W輸出,到大電流頂針正極,100W輸出。大電流頂針為車(chē)充的可靠性和壽命提供了極大的改善,正成為高端車(chē)充的主流選擇。

深圳市華榮華電子科技有限公司秉承“誠實(shí)守信 ,攜手共贏(yíng),以客戶(hù)需求為導向,堅持做價(jià)格厚道的好產(chǎn)品”為企 業(yè)文化;將質(zhì)量視為企業(yè)的生命。始終堅持“以質(zhì)量為根本,堅持做價(jià)格厚道的好產(chǎn)品”的經(jīng)營(yíng)使命;不斷滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,與廣大客戶(hù)攜手 合作,誠實(shí)守信 ,攜手共贏(yíng),堅持以客戶(hù)需求為導向,共創(chuàng )美好未來(lái)!

晶元測試中高溫對測試探針機械性能的影響

晶元測試中高溫對測試探針機械性能的影響

       隨著(zhù)半導體測試技術(shù)的不斷發(fā)展,高溫晶元測試已經(jīng)逐漸成為主流,并且測試溫度逐年升高。在不斷改良硬件設施的性能外,如何通過(guò)持續改進(jìn)工藝制程和參數來(lái)更好的保證高溫晶元測試的穩定性和安全性尤為重要  在晶元測試過(guò)程中探針卡的探針需要與晶元芯片表面PAD良好接觸以建立起測試機到芯片的電流通路。接觸的深度需要被控制在微米級,按照晶元層結構設計不同,通常在0.5微米到1.5微米之間較適宜。過(guò)淺會(huì )造成接觸不良導致測試結果不穩定,過(guò)深則會(huì )有潛在的破壞底層電路的風(fēng)險。而最直接影響接觸深度的物理量就是OD(Over-Drive)。與室溫測試相比,由于整套測試硬件在高溫環(huán)境下會(huì )發(fā)生熱膨脹,且在測試過(guò)程中會(huì )表現出與熱源距離相關(guān)的持續波動(dòng)性,要保證高溫測試的穩定安全,需要一套特殊的工藝

2021-02-05

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